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                                      DRE-III 多功能快速導熱系數測試儀(瞬態平面熱源法、HotDisk法)

                                      簡要描述: 本儀器采用瞬態平面熱源法,基于TPS瞬態平面熱源技術,用Hot Disk探頭。該儀器的優點有: (1)直接測量熱傳播,可以節約大量的時間; (2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響; (3)無須特別的樣品制備,對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點。實際測試材料范圍廣,導熱系數范圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優點,是目前比較流行的測試方法。 設備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015

                                      • 產品型號:DRE-III
                                      • 產品產地:湘儀
                                      • 更新時間:2023-03-18 10:43:48
                                      • 訪  問  量:6462

                                      性能特點

                                      技術參數

                                                                                           DRE-III多功能快速導熱系數測試儀

                                                                        (瞬態平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)


                                      一、概述:
                                        本儀器采用瞬態平面熱源法,基于TPS瞬態平面熱源技術,用Hot Disk探頭。該儀器的優點有:
                                             (1)直接測量熱傳播,可以節約大量的時間;
                                             (2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響;
                                             (3)無須特別的樣品制備,對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點。實際測試材料范圍廣,導熱系數范圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優點,是目前比較流行的測試方法。

                                          設備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。

                                          測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數(熱擴散系數)和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

                                      、主要技術參數:
                                                1.導熱系數測定范圍:0.001500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k);

                                       2.熱擴散系數(導溫系數)范圍:0.1~100 m2/s;  

                                       3.蓄熱系數范圍:0.1~30 w/(m2.k);

                                        4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃); 

                                         5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;

                                       6.溫度測量精度:≤0.001℃;   

                                         7.測量相對誤差:≤3%;    

                                       8.重復性誤差:≤ 3%;   

                                       9.測試時間:1~120 秒。
                                          10.試樣測試環境溫度范圍:-40150℃;標準配置:室溫。

                                       可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀態下的測試狀態,合同約定,費用另計;

                                      11.探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。

                                      可根據客戶要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4.0mm,或同時配置,合同約定,費用另計;

                                        12. 測試試樣要求:

                                                a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特別制備,只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。

                                                b、對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。 

                                           c、所測較薄材料(厚度0.011mm,專用測試方案與數學模型進行測試。

                                                 d、高導材料(100500W),專用測試方案與數學模型進行測試。

                                                 e、絕熱保溫材料(0.0100.050W),專用測試方案與數學模型進行測試。

                                        13.采用全自動測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
                                           14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;

                                      三、探頭技術指標:
                                             1. 加熱材料:金屬鎳;
                                             2. 使用溫度:-50~150℃;
                                             3. 最大功率:20w;
                                             4. 最大電壓:20V;
                                             5. 最大電流:1A;
                                             6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
                                             7. 鎳絲規格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
                                                                     熱絲間距:0.35±0.03mm ;
                                             8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
                                             9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
                                             10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。

                                       

                                                                        

                                      典型用戶:

                                         中南大學土木學院    4臺

                                         國防科學技術大學(長沙) 2臺

                                         武漢大學

                                         四川大學

                                        北京科技大學

                                        東南大學

                                        西北農林科大  2臺

                                       華南理工大學

                                        湘潭大學

                                       天津大學

                                       燕山大學

                                       寧波大學

                                       安徽建筑大學

                                      電子科大物理學院(成都)

                                      惠州學院   5臺

                                                                                    

                                                                                      DRE-III多功能快速導熱系數測試儀

                                                                        (瞬態平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)


                                      一、概述:
                                        本儀器采用瞬態平面熱源法,基于TPS瞬態平面熱源技術,用Hot Disk探頭。該儀器的優點有:
                                             (1)直接測量熱傳播,可以節約大量的時間;
                                             (2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響;
                                             (3)無須特別的樣品制備,對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點。實際測試材料范圍廣,導熱系數范圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優點,是目前比較流行的測試方法。

                                          設備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。

                                          測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數(熱擴散系數)和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

                                      、主要技術參數:
                                                1.導熱系數測定范圍:0.001500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k);

                                       2.熱擴散系數(導溫系數)范圍:0.1~100 m2/s;  

                                       3.蓄熱系數范圍:0.1~30 w/(m2.k);

                                        4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃); 

                                         5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;

                                       6.溫度測量精度:≤0.001℃;   

                                         7.測量相對誤差:≤3%;    

                                       8.重復性誤差:≤ 3%;   

                                       9.測試時間:1~120 秒。
                                          10.試樣測試環境溫度范圍:-40150℃;標準配置:室溫。

                                       可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀態下的測試狀態,合同約定,費用另計;

                                      11.探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。

                                      可根據客戶要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4.0mm或同時配置,合同約定,費用另計;

                                        12. 測試試樣要求:

                                                a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特別制備,只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。

                                                b、對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。 

                                           c、所測較薄材料(厚度0.011mm,專用測試方案與數學模型進行測試。

                                                 d、高導材料(100500W),專用測試方案與數學模型進行測試。

                                                 e、絕熱保溫材料(0.0100.050W),專用測試方案與數學模型進行測試。

                                        13.采用全自動測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
                                           14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;

                                      三、探頭技術指標:
                                             1. 加熱材料:金屬鎳;
                                             2. 使用溫度:-50~150℃;
                                             3. 最大功率:20w;
                                             4. 最大電壓:20V;
                                             5. 最大電流:1A;
                                             6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
                                             7. 鎳絲規格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
                                                                     熱絲間距:0.35±0.03mm ;
                                             8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
                                             9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
                                             10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。

                                       

                                                                        

                                      典型用戶:

                                         中南大學土木學院    4臺

                                         國防科學技術大學(長沙) 2臺

                                         武漢大學

                                         四川大學

                                        北京科技大學

                                        東南大學

                                        西北農林科大  2臺

                                       華南理工大學

                                        湘潭大學

                                       天津大學

                                       燕山大學

                                       寧波大學

                                       安徽建筑大學

                                      電子科大物理學院(成都)

                                      惠州學院   5臺

                                      • 產      品:

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